Il Siero Senza Risciacquo Bond Repair protegge i legami interni del capello e dona morbidezza. Utilizzalo come tocco finale della tua routine Bond Repair per la massima morbidezza, lucentezza e protezione dai danni.
I capelli sono fatti da milioni di legami che donano loro forza e struttura. Quando si rompono, in seguito all'utilizzo di spazzola, decolorazione o calore eccessivo, i capelli si indeboliscono e si danneggiano. Per la prima volta, le nostre formule potenziate con Acido Citrico, riescono ad andare oltre la superficie e penetrare all'interno del capello, per ricostruire e ricreare i legami rotti o danneggiati. I capelli sono più forti, lucenti e disciplinati.
12X meno doppie punte*, +98% capelli più forti**, +82% lucentezza** (*Test strumentale dopo l'applicazione di Pre-Shampoo + Shampoo + Balsamo + Siero, **Test strumentale)
Composizione del prodotto: 1239858 I - INGREDIENTS: ISODODECANE • DIPROPYLENE GLYCOL • AQUA / WATER • DIMETHICONE • ALCOHOL DENAT. • GLYCERIN • DIMETHICONOL • PEG-14 DIMETHICONE • HYDROXYETHYL UREA • PARFUM / FRAGRANCE • CITRIC ACID • SODIUM CITRATE • HYDROXYCITRONELLAL • PHENOXYETHANOL • PEG-60 HYDROGENATED CASTOR OIL • POLYACRYLAMIDE • LIMONENE • LINALOOL • BENZYL BENZOATE • BENZYL ALCOHOL • PENTAERYTHRITYL TETRA-DI-T-BUTYL HYDROXYHYDROCINNAMATE • PROPYLENE GLYCOL • ISOEUGENOL • GERANIOL • CITRONELLOL • CITRAL • LAURETH-7 • HEXYL CINNAMAL • C13-14 ISOALKANE (F.I.L. Z70019647/1). - Le liste degli ingredienti dei prodotti del nostro brand vengono regolarmente aggiornate. Ti invitiamo quindi a leggere la lista che trovi sulla confezione del prodotto per assicurarti che gli ingredienti siano adatti al tuo utilizzo personale.
Peso (gr): 168
Contenuto netto: 150
Contenuto netto: 150
Uso: Usa il Siero Senza Risciacquo come tocco finale della tua routine Bond Repair per la massima morbidezza, lucentezza e protezione dai danni. Massaggia due gocce sul palmo delle mani e distribuisci uniformemente su lunghezze e punte. Puoi utilizzare Bond Repair Siero sia sui capelli bagnati che asciutti.